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肇万研究札记:光刻胶——电子半导体材料的“

发布时间:2020-09-29 13:42    浏览次数:

众所周知,光刻是芯片制造工序中最重要的步骤,虽然听上去挺通俗易懂,只是将设计公司设计出来的电路结构,精确复制到晶圆表面,但是,要知道,这其中光刻工艺就占了整个成本的30-40%,耗时占了整个工艺时长的40-60%,因此大多的晶圆厂对于光刻环节极其重视。如果你有机会参观芯片厂商,就会发现光刻机一般占位最大,还要专业的无尘工作环境。众所周知,荷兰ASML是全球领先的光刻机制造厂商,现在也只有他能生产7NM晶圆制程的EUV光刻机。

而光刻胶是光刻工序中的主要耗材,其主要溶剂是丙二醇甲醚醋酸酯(占光刻胶含量约为80%-90% )。光刻胶的基本原理是通过将光刻胶均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上,利用它的光化学敏感性,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程,将设计在掩膜版上的图形转移到衬底上。光刻胶市场按下游应用领域分类可以分为三类:半导体光刻胶、LCD光刻胶和PCB光刻胶。从技术水平来看,PCB技术门槛较低,因此在国内光刻胶市场上PCB光刻胶占比超过94%,而技术难度略高的面板和半导体光刻胶产值仅有2.7%和1.6%。侧面看,这也说明光刻胶国产替代有广阔的空间。

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